36 氪获悉，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查场外配资炒股，2025 年第三季全球晶圆代工产业持续受 AI 高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边 IC 需求带动，以 7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近 451 亿美元。该机构表示场外配资炒股，由于预期 2026 年景气与需求将受国际形势影响，同时 2025 年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对 2026 年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于 2025 年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。
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